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我国集成电路财产链布局优化 IC设想占比不竭提

发布时间:2019-05-01

  跟着芯片制制工艺不断改进、晶圆尺寸不竭扩大,集成电路行业企业为维持其合作劣势,投资规模日趋增加,投资压力日渐增大。正在此布景下,有实力涵盖集成电路设想、制制、封拆和测试的垂曲一体化芯片制制商越来越少,集成电路行业正在履历了多次布局调整之后,构成了设想、制制、封拆和测试成行的垂曲分工模式。此中,集成电路设想行业处于集成电路财产链的最上逛,担任芯片的开辟设想,阐发定义方针终端设备的机能需乞降产物需求,是引领集成电路财产成长、鞭策财产立异的环节环节,对芯片的机能、功能和成本等焦点要素起着至关主要的感化。

  数据显示,2018年我国集成电路财产链中三大环节占比布局如下:此中集成电路设想占比38.57%;制制占比27.84%;封测占比为33.59%。

  从财产布局来看,跟着我国集成电路财产的成长,IC设想、芯片制制和封拆测试三个子行业的款式正正在不竭变化,我国集成电路财产链布局也正在不竭优化。我国集成电路设想业占我国集成电路财产链的比沉一曲连结正在27%以上,并由2012年的28.8%增加至2018年的38.57%,成长速度总体高于行业平均程度,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

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